iPhone 6s este deja destul de subțire la cei 7.1 mm grosime și totuși, cei de la Apple vor ca iPhone 7 să fie și mai subțire.
Conform zvonurilor, iPhone 7 nu va mai avea mufă jack de 3.5mm, aceasta urmând a fi înlocuită cu un port Lightning. Aceasta nu este singura mișcare făcută de Apple în încercarea de a obține un iPhone mai subțire.
Aparent, Apple ar putea folosi la iPhone 7 pentru prima dată, o soluție de așezare a chipset-ului de tip “fan-out”, rezultând o placă de bază și o zonă a antenei mai compactă, lasând astfel în interior un spațiu gol suplimentar, spațiu ce ar putea fi folosit eventual pentru o baterie mai mare, în ciuda faptului că telefonul este mai subțire. Această tehnologie îmbină chip-urile de silicon cu compușii semiconductori, rezultând astfel un chipset mai puternic, dar și mai compact.
Sursa acestor zvonuri sunt evident furnizorii de componente, iar dacă acestea se confirmă, foarte probabil, după mult timp, vom vedea inovații la un iPhone.
